ページメニュー

新製品 HFBX-200をリリース

2019年12月6日
Intel Atom® E3900シリーズ搭載ファンレスPC「HFBX-200」をリリース致します。
ファンレスながら動作環境0~50℃(無風環境)に対応し、
高さ35mmのコンパクトな形状により、省スペース対応が可能です。



カタログ更新のお知らせ

2019年11月18日
カタログが更新されましたのでお知らせ致します。

Products Line-up 製品カタログ 2019 vol.2.0



IoT Technology 2019出展のお知らせ

2019年11月1日
平素は格別のご愛顧を賜り、
誠にありがとうございます。さて、この度、弊社は11月20日(水)~11月22日(金)にパシフィコ横浜にて
開催されます「IoT Technology 2019」に出展する運びとなりましたので、
ご案内申し上げます。当日会場ブースではIoT新潮流のコア技術“エッジテクノロジー”を実現する
“ディープラーニングSDK”「HFBX-6300_DL」の展示を中心に
AIソリューションや最新のテクノロジーデモを体感いただけます。ご多忙のところ、誠に恐縮ではございますが、ご来場の際は、
是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。

■日時:2019年11月20日(水)〜22日(金) 10:00〜17:00まで ※21日(木)は18:00まで
■会場:パシフィコ横浜展示ホール及び会議センター 
    ブース番号A-11(インテル®ブース内)
          〒220 0012 横浜市西区みなとみらい111
           みなとみらい線(東急東横線・副都心線直通)みなとみらい駅より徒歩5分

  • Intel Xeon E3ファミリー搭載ハイパフォーマンスPC
    「HFBX-6300_DL」

  • Intel Atom E3900シリーズ搭載ファンレスPC
    「HFBX-200」 ※参考出展



新製品 HFBX-500をリリース

2019年4月1日
第6世代インテル®Core™iプロセッサー搭載ファンレスPC「HFBX-500」をリリース致しました。
ファンレスながら動作環境0~45℃(無風状態)に対応しております。
HDMI、COM、USB、LANなど豊富なインターフェースの搭載により、様々なシステムに採用可能です。



IoT/M2M展【春】出展のお知らせ

2019年4月1日
拝啓 貴社、益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。さて、4月10日(水)~4月12日(金)東京ビッグサイトにて開催されます「IoT/M2M展」に、出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。
当社では“ディープラーニングSDK”「HFBX-6300_DL」の展示を中心に、「安心」と「満足」をご提供できるワンストップソリューションのご提案をすべく「DUX Hardware Everywhere」をテーマに、より具体性のある動態展示を企画しております。

■新製品“ファンレスPC”「HFBX-500」
     http://dux.jp/items/hfbx-500.html
  
■“ディープラーニングSDK”「HFBX-6300_DL」
     http://dux.jp/items/hfbx-6300_dl.html


会場  : 東京ビッグサイト 東京都江東区有明三丁目11番1号
ブース: IoT/M2M展 ブースNo. 西9-14
会期  : 2019年 4月10日(水)~4月12日(金) 10:00~18:00 *最終日のみ17:00終了
https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp.html


  • ブースイメージ1

  • ブースイメージ2